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　　十三所擁有多專業(yè)綜合性優(yōu)勢(shì)，研發(fā)涉及微電子、光電子、半導(dǎo)體高端傳感器、光機(jī)電集成微系統(tǒng)、微機(jī)械電子系統(tǒng)（MEMS）五大領(lǐng)域以及材料、封裝、設(shè)備儀器等支撐領(lǐng)域。

　　產(chǎn)品領(lǐng)域：

　　（1）射頻/微波毫米波半導(dǎo)體器件及集成芯片，包括硅（鍺硅）基、砷化鎵基、磷化銦基、氮化鎵基和碳化硅基的微波器件及微波單片集成電路；

　　（2）射頻/微波毫米波混合集成電路，包括射頻/微波通道全系列產(chǎn)品以及集成晶體振蕩器，超低相噪晶體振蕩器、星載用高可靠晶體振蕩器、集成晶體振蕩器等 ；

　　（3）射頻/微波毫米波小型化模塊集成模塊、復(fù)雜組件和小整機(jī)，微波微系統(tǒng)；

　　（4）光電子器件和集成電路，包括各種類型的半導(dǎo)體激光器、光探測(cè)器、LED和聚光電池、OEIC和各類光電組件、模塊；

　　（5）微（納）機(jī)械電子系統(tǒng)（MEMS和NEMS），慣性MEMS產(chǎn)品有MEMS陀螺儀、MEMS加速度計(jì)系列產(chǎn)品，射頻MEMS有濾波器、光開(kāi)關(guān)等，光MEMS有光開(kāi)關(guān)和光衰減器等產(chǎn)品，MEMS傳感器有氣體和碰撞等產(chǎn)品；

　　（6）高功率脈沖開(kāi)關(guān)器件及其組件；

　　（7）特種高可靠半導(dǎo)體器件與電路；

　　（8）電子封裝，包括陶瓷、金屬外殼及封裝（微電子器件封裝、光電子器件封裝、MEMS封裝、微波MCM微組裝），陶瓷材料及基板、盒體及功能陶瓷元件、組件（汽車點(diǎn)火器等）；

　　（9）半導(dǎo)體材料，包括磷化銦單晶材料以及硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵和碳化硅等外延材料；

　　（10）半導(dǎo)體測(cè)試儀器與工藝設(shè)備；

　　（11）石墨烯、金剛石、THz、微波光子等高技術(shù)前沿領(lǐng)域的研究；

　　（12）產(chǎn)業(yè)公司的主要產(chǎn)品：LED芯片、封裝、燈具及應(yīng)用產(chǎn)品；激光器、探測(cè)器、光電模塊；硅外延片；微波、數(shù)字單片集成電路、微波射頻單片集成電路、微波射頻混合集成電路及組件產(chǎn)品、電子圍欄、半導(dǎo)體測(cè)試儀器與工藝設(shè)備；MEMS汽車傳感器、燃?xì)饬髁坑?jì)、光開(kāi)關(guān)；陶瓷封裝與基板、陶瓷元件；電子工程建設(shè)等。