中國電科產業基礎研究院與青島海信寬帶 簽署戰略合作協議
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發布時間：2024年08月12日
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8月12日，青島海信寬帶多媒體技術有限公司與中國電科產業基礎研究院簽署戰略合作協議。青島海信寬帶多媒體技術有限公司總裁段躍斌、中國電科產業基礎研究院常務副院長崔玉興、中電國基北方有限公司副總經理常巍出席簽約儀式。崔玉興、段躍斌代表雙方簽署協議。
此次合作是深入落實集團公司“一鞏固三做強”業務布局，持續加強內協同、外聯合的重要舉措，是基于彼此戰略愿景的高度認同以及對未來市場趨勢的深刻洞察。通過資源共享、優勢互補，雙方將共同推動構建內外結合的能力體系，打造開放包容的產業生態，加快培育新質生產力，不斷提高核心競爭力，為行業發展帶來更加高效、智能、可持續的解決方案。
在具體合作領域方面，雙方達成了多項重要共識。根據協議，雙方將聚焦光電子、微電子、MEMS芯片技術領域開展深入合作，共同研發高速PD芯片及配套Si基載板等關鍵部件，推動陶瓷外殼和陶瓷基板等高性能材料在光通信電信、數通市場的廣泛應用，持續鞏固傳統電信市場同軸產品的封裝業務，共同拓展數通領域的COC及COB封裝業務，實現合作領域的全面升級，攜手探索前沿技術應用，推動產品創新升級。
雙方將以本次簽約為契機，進一步同頻共振、同向發力，強化協同聯合，加強前沿技術創新合作和產業化應用，攜手推動整個產業鏈向更高質量、更高效率、更高附加值的方向不斷邁進，共同開啟合作共贏發展新篇章。
雙方有關部門負責同志參加簽約儀式。
